● 新旧XBOX360各功能芯片对比
恐怕最多人关心的就是,新版XBOX360是否换用了65nm制程的新处理器,能否解决散热和最致命的“三红”问题。从下面的拆解来看,新版XBOX360CPU及GPU编号已经改变。当然,微软自然不会和Intel/AMD一样公布360处理器的编号规则,所以我们从目前的情况无法断定新版本的CPU是否就是65nm核心。
■ CPU对比


■ GPU对比


■ 控制视频输出的芯片

HDMI控制芯片

■ 缓存芯片对比


■ XSB芯片


以上对比,上图为新版XO360,下图为老版XO360
芯片上的标示有变化,但是是不是65nm芯片仍然无从得知。另外,可以很明显的看到CPU和GPU四周有环氧树脂来加固BGA封装,防止过热产生的接触不良,不过会不会有效果仍待验证。