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结构比X360强80倍 新版PS3非暴力拆解

作者:光驱评测 时间:2007-12-18 来自:光驱评测 【 收藏本文

● RSX芯片及CELL芯片对比

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RSX和CELL之间布线密集

RSX芯片对比:上图为新版,下图为老版(点击放大)

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新版显存为齐梦达1.4ns

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老版显存是由三星提供

RSX芯片经过封装,不过外封装很好打开,目前不能RSX芯片也是否发生变化,不过显存由三星变成齐梦达,但同样为1.4ns。

CELL芯片对比:上图为新版,下图为老版(点击放大)

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主板背面CELL芯片的尺寸
(老版CELL背部为5×7颗芯片,新版CELL背面为5×6颗)
上页有60GB PS3主板背部图,点击可放大查看

想不承认PS3采用65nm工艺的X饭们可以闭嘴了,虽然外封装的大小没有太大改变,但是内部CeLL芯片的数量已经减少,很明显不再可能是90nm。也正是因为这样,SCE才敢改变新版PS3的散热系统。

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