很多用户在七系列刚出现的时候，大多数感到不满足的地方就在南桥，因为现有的七系列主板，并没有投入使用SB700南桥。不过，780G将不会再有这个遗憾了，SB700南桥正式首次投入应用在780G中。
SB700南桥实物
SB700的南桥规格提升有以下几点：
一、SATA接口从SB600的四个增加到了六个
二、USB接口从SB600的10个增加到了12个（USB 2.0），另外还提供2个USB 1.0
三、PCI-E通道由北桥接管，SB700只治理PCI
四、增加了HyperFlash技术通过额外的NAND闪存模块为系统加速
五、Remote IT（商用版RS780独有）技术，通过集成Broadcom BCM5761网络控制器、可以提供远程主动治理技术
六、推荐TPM 1.2可信赖安全模块
以上是我们现有的资料总结出的SB700目前的最新规格，根据AMD在发布以后官方给出的具体资料，可能会有所不同，只作为参考。
◎什么是HyperFlash技术？
HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory如出一辙，都是通过额外的NAND闪存模块配合ReadyBoost技术提高操作系统及应用程序的启动效率，为系统加速。此技术将会采用SAMSUNG的OneNAND Flash模块，体积减小并有效降低成本。
图左下为HyperFlash模块设计，图右上为HyperFlash模块卡工程样本
它将会把闪存控制器线路与IDE总线整合，支持三星OneNAND芯片，最高支持4颗，芯片频率为80MHz，16Bit接口最高传输速度为108MB/s，并声称相比Intel Turbo Memory快30%。
目前，HyperFlash所采用的模块是由Molex设计，PC厂商可自行生产HyperFlash卡，可支持512MB、1GB及2GB容量，相比Intel Turbo Memory必须由Intel自行生产，HyperFlash的吸引力自然较高，假如HyperFlash营销策略成功，将有望迫使Intel把Turbo Memory生产下放给PC厂商。
