G33和P35拥有一颗相同的“芯”。它们之间的差异在于，P35屏敝了IGP绘图核心，因两者规格完全相同，除支持1333MHz FSB，同时亦内建DDR2及DDR3内存控制器，最高可支持DDR2-800或DDR3-1066内存模块，并支持双信道内存配置。这些都是945G无法比拟的。
GMA 3100的Vertex Shader引擎虽可执行Vertex Shader 3.0指令，但显示核心只有硬件支持Vertex Shader 2.0 指令，3.0指令则由软件仿真，令Vertex Shader在部份情况下，效能不及G965的GMA X3000显示核心。根据Intel G33白皮书指出，Intel GMA 3100绘图核心只支持Direct X 9.0规格，并不支持Shader Model 3.0规格及Floating Point Rendering，因此使用3DMark 06时，其SM 3.0/HDR测试并无法启动。
由于G33的绘图核心主要是针对vista Aero 3D接口而生，虽然不支持Shader Model 3.0及Floating Point Rendering，但是这对于视觉效果并没有太大影响。G33芯片组、绘图芯片组的技术发布，用以取代945G。由于945G的取代将吸引多OEM厂商，例如戴尔和惠普的爱好。
● 3系列芯片组对比945G的五大改进：
一：对比945G芯片组，G33支持45nm 技术的Yorkfield和Wolfdale处理器。；
二、对比945G芯片组，G33可以通过厂商支持到1333MHz前端总线；
三、同时内建DDR2内存控制器，最高支持DDR2 800、最大容量扩展4GB；
四、此外G33提供了1组x16 Lanes的PCI-E扩展槽，支持PCI-E 1.1a。搭配ICH7系列南桥，可以支持IDE接口。
五、G33支持更新的显示核心。
生命力最顽强的945GC
Intel 945G芯片组集成了GMA950显示芯片；945系列芯片组由800MHz提升到了1066MHz的前端总线；搭配ICH7可以支持更多磁盘模式。
