前段时间我们报道了AMD已经开始预备RV670的替代者——RV770核心。作为R700系列中的一员，RV770更加值得我们关注。据悉，RV770将会和RV670所采用的市场策略一样，将被用在主流、性能、和高端三块市场，也就是说也有可能推出一款双核芯板的RV770产品，命名可能会被称为R780。
之前曝光的RV770裸版
RV770将仍然会以支持DX10.1和SM4.1为主要宣传对象，由台积电的55nm工艺生产，预计将在今年第二季度或者第三季度初期发布。从目前所透露出来的消息看，单GPU RV770的性能至少比RV670好50%，甚至会更高。
之前曝光的RV770裸版
另外，RV770的正式命名可能会放弃以HD开头的命名方式，因为到R700普及的时候，HD可能已经并不值得一提了，但具体采用什么命名方式目前还不能确定。
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